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国电电力股权登记日_科创板亏损第一股年亏26亿背后:核心技术依赖母公司(2019-03-24)


国电电力股权登记日——马晓晴薄部长

  芯片产业本土化迫在眉睫!
  2018年,我国集成电路产业实现销售收入2519.3亿元,但自给率仅为15.35%。也就是说,2000亿元以上的芯片85%依赖进口。

  事实上,中国在核心领域的芯片自给率较低。例如,在计算机系统、通用电子系统、通信设备、存储设备等设备中使用的芯片,国产芯片的份额几乎为零。

国电电力股权登记日
  然而,集成电路制造业是一个浪费金钱的行业。要想蓬勃发展,除了国家的支持,资本市场的帮助不可或缺。科技创新局的初衷是支持这些产业的发展。

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  在昨天公布的首批9家企业中,集成电路制造领域出现了芯片。根据招股说明书,其最先进的产品是28nm晶圆。

  这也是9家公司中唯一亏损的一家。2018年,河间芯片亏损26亿元,主要原因是资产贬值。不可能,生产线投资大,但芯片更新迭代快,导致生产线折旧率高,这是由行业属性决定的。资产折旧完成后,实现利润不难。
  合建芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产的摊销。根据招股说明书,公司所有核心技术均需获得控股股东联华电子的授权。授权资产原值87亿元,原始技术成本高达87亿元。技术许可费的摊销增加了和建芯片的亏损额。

国电电力股权登记日——理财支招

  与资产折旧不同的是,庞大的无形资产反映出河间芯片的核心技术能否提高取决于母公司联电。目前,联合动力已经放弃了7Nm晶圆的研发。此外,台湾经济部也规定,在中国大陆投资建设的晶圆制造工艺,应比该公司在台湾的工艺落后一代以上。长期以来,河间芯片只能在28nm晶圆市场上竞争。
  一方面,市场竞争激烈。另一方面,随着三星和台积电10nm晶圆进入量产阶段,中芯国际的14nm晶圆也进入了客户验证阶段。28nm市场的热度能持续多久是个大问题。

  对于即将登陆科技创新板的HEC芯片来说,未来依然充满挑战。

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  和记黄埔26亿亏损真相:生产线折旧和无形资产摊销
  集成电路制造有两种模式:垂直集成制造(IDM)和铸造。

  其中,IC和IC企业的代表只有一个,如IC、IC等。

  公司的芯片厂与公司的芯片厂相同。
  联店成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。集团下设联店、连城、联瑞、联佳、和泰半导体等5家晶圆铸造厂。它是世界第三大芯片制造商,市场份额为9%。

  硅片是指硅片,它可以被理解为芯片制造的“基础”。“英寸”代表硅片的直径。晶圆半径越大,每片晶圆上可制造的芯片越多,这意味着大规模生产的成本降低。目前,主流晶圆铸造厂正在从8英寸向12英寸转变。
  在晶圆生产中,成品率非常重要。目前,12英寸晶圆生产仍处于成品率的技术升级过程中,成本仍然较高,而8英寸晶圆已经有了成熟的特殊工艺。

  公司成立于2016年,主要从事晶片和晶片的研发和生产,并于2016年开始从事寸片和晶片的研发。
  2018年,合健芯片实现收入36.94亿元,亏损26亿元。事实上,2016年和2017年,合建芯片的亏损分别为11.49亿元和12.66亿元。

  合建芯片巨额亏损的原因之一,是转型导致的固定资产大幅贬值。
  对于每一家晶圆生产商来说,其竞争力取决于其工艺技术水平。截至2018年,拥有28nm及以下先进工艺技术的纯晶圆铸造厂仅有联华电子、中芯国际、发行人、和记芯母公司华力微、中芯国际、发行人、华力微等6家,14/16nm以下纯晶圆代工厂有3家,包括台积电、格新、联华电子。目前只有台积电能提供7Nm制造服务。

  掌握最先进的工艺技术,除了技术过关,还要有大规模的资金投入。一般情况下,一条28nm工艺集成电路生产线的投资约为50亿美元,20nm工艺生产线的投资高达100亿美元。
  去年,联华电子和莱迪思核心宣布停止对10nm以下技术的投资。在这背后,我们需要大量的资金投入,以及能否产生高性价比。

  2016年,和记黄埔选择成立子公司厦门联信,生产28纳米、40纳米和90纳米工艺的12英寸晶圆,总投资62亿美元。但芯片是一个快速变化的产品。
  英特尔的创始人摩尔在1965年提出,集成电路的集成度最多在10年内每两年翻一番。后来,我们把周期缩短到18个月,也就是说,每18个月,集成电路的性能就会翻倍,这意味着芯片上的晶体管数量必须在每一代工艺中翻倍。

  你也可以理解,性能稳定的芯片价格每18个月减半。这也意味着到了第五年,芯片的价格只有五年前的十分之一。它基本上一文不值,需要更换。
  对于晶圆制造商来说,每一代都需要购买新的制造设备。理论上,生产线的迭代速度非常快。在会计处理中,需要折旧。

  庞大的生产线资产加上很大比例的折旧,这就产生了巨额的折旧。和田芯片的会计政策为6年折旧,即每年16.67%。
  2018年河间芯片折旧额28亿。截至2018年底,河间芯片生产设备净值为126亿元。

  然而,生产线的使用寿命是5年,这只是理论上的问题。虽然芯片的迭代速度很快,但在实际应用场景中芯片的更新速度并不是很快,一条生产线的寿命都在5年以上。
  折旧期过后,这些企业一般会立即实现利润。因此,生产线折旧损失仅为会计损失。据说没有一家工厂能在头五年盈利。台积电在这方面花了6年时间,在ship chip的母公司工作了9年。

  从现金流的角度来看,其实和船用芯片的性能非常好。2016年和2018年,合建芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元和32.06亿元。
  除了巨额资产折旧外,赫驰芯片亏损的原因是无形资产摊销,去年约为4.77亿元。

  这背后的原因更值得投资者关注。
  巨额无形资产摊销背后:

  核心技术依赖于母公司,与台积电不同的是三代
  合建芯片巨额无形资产的摊销主要是支付给母公司的“税”费。

  根据招股说明书,晶圆生产的所有核心技术都需要获得控股股东联华电子的授权。授权资产原值87亿元,原始技术成本高达87亿元。这部分费用分为五年,每年需要摊销约4.77亿元。
  虽然河间芯片每年的研发投入都在数亿,但河间芯片的研发投入更多地应用于特定行业产品的研发和自身制造工艺的改进,而不是实质性的技术突破。

  事实上,每年上亿的研发投入只够技术改进。近三年,公司研发投入分别为1.88亿元、2.91亿元和3.86亿元。相比之下,2017年和2016年分别投资了人民币3180亿元和200亿元。
  如此一来,河间芯片核心技术的进步只依赖于母公司联电。但从目前来看,河间芯片的核心技术很难进一步发展。

  据联电透露,公司未来将投资开发14nm晶圆,并改进12NM晶圆工艺。然而,在更先进的7Nm晶圆和未来的5nm晶圆的生产过程中,联店已基本放弃。原因很简单,联合动力不能像台积电那样继续大规模投入研发。
  此外,根据台湾经济部的规定,在大陆投资的晶圆制造工艺,应该比该公司在台湾的工艺落后一代以上。

  这意味着,如果联合动力放弃对高端工艺的冲击,仅靠芯片很难取得更大突破,其制造工艺将长期保持在28nm。
  28nm芯片只能在合川市场竞争。

  现阶段,28nm晶圆市场前景看好。随着研发难度和生产工艺的增加,集成电路工艺演进的性价比提高趋于停滞。20nm和16g14nm工艺的成本一度高于28nm。
  这是摩尔定律第一次运行了60多年,但成本并没有降低。28nm的周期,也是因为这个过程的成本最长。

  在28nm工艺中,和讯芯片的主要竞争对手是台积电、莱迪思芯片、联大、三星和中芯国际,以及刚刚宣布量产联发28nm芯片的华虹子公司华立微电子。

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